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J-GLOBAL ID：200903080941002489

MMICパッケージ組立

Inventor：
新行内 誠仁

About 新行内 誠仁


Applicant, Patent owner：
本田技研工業株式会社

About 本田技研工業株式会社


Agent (1)： 下田 容一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995056132
Publication number (International publication number)：1996250913
Application date： Mar. 15, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 スロット結合を利用してパッケージ内とアンテナ素子や伝送ラインとを電磁的に結合させることで、不要な高周波信号のパッケージ内混入やパッケージ外部への放射を防止した高信頼性構造のMMICパッケージ組立を提供する。【構成】 MMIC(モノリシックマイクロ波集積回路)2を密閉収容するパッケージ3の裏面(下側外面)に平面アンテナ41eまたは高周波信号伝送ラインを形成するとともに、このパッケージ3に矩形状のスロット部41dを備えた接地導体41cを形成する。MMIC2の表面側にマイクロストリップライン2fを設ける。スロット部41dの長手方向とマイクロストリップライン2fの長手方向が直交するよう配置する。平面アンテナ41eまたは高周波信号伝送ラインとマイクロストリップライン2fとをスロット部41dを介して電磁的に結合させて高周波信号を伝送する。
Claim (excerpt)：
MMICを密閉収容するパッケージの外面に平面アンテナまたは高周波信号伝送ラインを形成するとともに、前記パッケージにスロット部を備えた接地導体を形成し、前記パッケージ内に設けた入力または出力ラインと前記パッケージの外面に形成した平面アンテナまたは高周波信号伝送ラインとを前記スロット部を介して電磁的に結合させて高周波信号を伝送するようにしたことを特徴とするMMICパッケージ組立。
IPC (4)：
H01P 5/08 ,  H01L 23/04 ,  H01Q 13/08 ,  G01S 7/03
FI (4)：
H01P 5/08 L ,  H01L 23/04 F ,  H01Q 13/08 ,  G01S 7/03 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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