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J-GLOBAL ID：200903080954382523

プリント配線板の新規な製造方法

Inventor： 山田 辰一
Applicant, Patent owner： 太陽インキ製造株式会社
Agent (1)： 渡部 剛 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991187069
Publication number (International publication number)：1993021941
Application date： Jul. 02, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 滲み、スキップ等の発生のない従来のスクリーン印刷法より高い精度を示し、かつ処理能力においても優れたソルダーレジストパターンを形成するためのプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 (1)導体回路が形成されたプリント基板の全面に、第一のソルダーレジストインキを塗布、乾燥し、紫外線により予備硬化して、アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性なソルダーレジスト皮膜を形成する工程、(2)形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第二のソルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線により硬化する工程、(3)アルカリ水溶液または有機溶剤で現像処理を施す工程、および(4)形成されたソルダーレジストパターンを加熱して後硬化する工程からなる、導体回路上にソルダーレジストパターンが形成されたプリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

(1)導体回路が形成されたプリント基板の全面に、第一のソルダーレジストインキを塗布し、紫外線により予備硬化して、アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性なソルダーレジスト皮膜を形成する工程、(2)形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第二のソルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線により硬化する工程、(3)アルカリ水溶液または有機溶剤で現像処理を施す工程、および(4)形成されたソルダーレジストパターンを加熱して後硬化する工程からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/28 ,  G03F 7/027 501