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J-GLOBAL ID：200903080964035023

有機エレクトロルミネッセンス素子

Inventor：
木下 敏宏

About 木下 敏宏


Applicant, Patent owner：
三洋電機株式会社

About 三洋電機株式会社


Agent (1)： 目次 誠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001299409
Publication number (International publication number)：2003109750
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 封止用接着樹脂の硬化収縮による応力を発光素子部2が受けにくく、かつ耐湿耐久性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子を得る。【解決手段】 封止用接着樹脂層7を、基板1側に設けられる第1の接着樹脂層3及び封止材5側に設けられる第2の接着樹脂層4を含む複数の接着樹脂層から形成し、第1の接着樹脂層3の樹脂として硬化による収縮率が第2の接着樹脂層4の樹脂よりも小さい樹脂を用い、第2の接着樹脂層4の樹脂として第1の接着樹脂層3の樹脂よりも透湿度が低い樹脂を用いることを特徴としている。
Claim (excerpt)：
基板上に形成された、陽極、発光層を含む有機層、及び陰極からなる発光素子部の上を封止用接着樹脂層で覆い、封止材を接着して封止する有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記封止用接着樹脂層を、基板側に設けられる第1の接着樹脂層及び封止材側に設けられる第2の接着樹脂層を含む複数の接着樹脂層から形成し、第1の接着樹脂層の樹脂として硬化による収縮率が第2の接着樹脂層の樹脂よりも小さい樹脂を用い、第2の接着樹脂層の樹脂として第1の接着樹脂層の樹脂よりも透湿度が低い樹脂を用いることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
IPC (3)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22
FI (3)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 D
F-Term (10)：
3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007EB00 ,  3K007FA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 有機ELデバイス
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-257114   Applicant：出光興産株式会社
  • 有機電界発光素子
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-121226   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 特開平4-267097
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