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J-GLOBAL ID：200903080972647992

シール剤描画方法

Inventor： 堤 弘史 ,  小川 義衛 ,  矢島 敬司 ,  石田 茂 ,  五十嵐 省三
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立テクノエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993227120
Publication number (International publication number)：1995084268
Application date： Sep. 13, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】ディスペンスされるシール剤の吐出量と吐出位置をコントロールし、かつ塗布の高速化を図ったシール剤描画方法を提供する。【構成】シール剤を貯留したノズルに、外部に設けたエア源からの所定のエア圧力Aを印加して被塗布基板上にシール剤4を吐出することによって当該シール剤を被塗布基板上に所要のパターンで描画するシール剤描画方法において、エア源からノズルに対し、シール剤4の塗布開始時点P1で所定の圧力より高い高圧エアパルスAP を入力し、シール剤の塗布開停止点で真空パルスVPを印加することにより、シール剤の塗布開始時点P1 および塗布開停止点P2でのシール剤4の吐出量を略々同等とすると共に、その塗布位置を所定の位置に制御する。

Claim (excerpt)：

シール剤を貯留したノズルに、外部に設けたエア源からの所定のエア圧力を印加して被塗布基板上に前記シール剤を吐出することによって当該シール剤を前記被塗布基板上に所要のパターンで描画するシール剤描画方法において、前記エア源から、前記ノズルに対し、前記シール剤の塗布開始時点で前記所定の圧力より高い高圧エアパルスを入力し、前記シール剤の塗布開停止点で真空パルスを印加することにより、前記シール剤の塗布開始時点および前記シール剤の塗布開停止点でのシール剤の吐出量を略々同等とすると共に、その塗布位置を所定の位置に制御することを特徴とするシール剤描画方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭62-240931
  
• 特開昭63-177113
  

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-240931
  
• 特開昭63-177113