Pat

J-GLOBAL ID：200903080973714316

マスク群、マスク群の製造方法および半導体装置の製造方法

Inventor： 土屋 健介
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003109778
Publication number (International publication number)：2004317691
Application date： Apr. 15, 2003
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：

【課題】1枚に複数種類のレイヤを備えるマスクを複数枚備えて成るマスク群の製造コストを低減すること。【解決手段】本発明は、1枚に複数種類のレイヤを配置したマスクを複数枚によって構成して成るマスク群において、各々のマスクM1〜M3には、レイヤ毎のマスク製造上の所定の仕様に沿った順番に対応して各レイヤが割り当てられているものである。また、本発明は、複数種類のレイヤにおけるマスク製造上の所定の仕様に沿った順番を付する工程と、レイヤ毎に付された順番に対応して複数のレイヤを1枚のマスクに割り当てるようにして複数枚のマスクM1〜M3を構成する工程とを備えるマスク群の製造方法でもある。また、本発明は、上記のマスク群を露光に用いる半導体装置の製造方法でもある。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

1枚に複数種類のレイヤを配置したマスクを複数枚によって構成して成るマスク群において、 各々の前記マスクには、前記レイヤ毎のマスク製造上の所定の仕様に沿った順番に対応して各レイヤが割り当てられている ことを特徴とするマスク群。

IPC (2)：

G03F1/08 ,  H01L21/027

FI (3)：

G03F1/08 A ,  G03F1/08 D ,  H01L21/30 502P

F-Term (3)：

2H095BB01 ,  2H095BB02 ,  2H095BB31