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J-GLOBAL ID：200903080979754123

半導体チップの構造及びその製造方法

Inventor： 牛越 貴俊
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴木 敏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993167906
Publication number (International publication number)：1995029858
Application date： Jul. 07, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 1ウエハ-辺りの半導体チップの収率を向上させた、半導体チップ及びその製造方法を提供する。【構成】 配線用パッドDをグリッドラインA内に埋め込み、チップの断面にパッドを形成し、このパッドDに直接リ-ドフレ-ムを接続するようにした。

Claim (excerpt)：

主表面に半導体集積回路が形成され且つこの主表面にほぼ直交する側面を有する半導体基板と、この半導体集積回路に配線を介して接続され且つ外部の導電部材に接続するための配線パッドとを備えた半導体チップにおいて、前記配線パッドは前記半導体基板の前記側面と同一平面に露出部を有していることを特徴とする半導体チップ。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 21/78 S ,  H01L 21/78 L