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J-GLOBAL ID：200903080987379935

半導体ウエハの自動貼付け装置

Inventor： 松下 孝夫 ,  宮本 三郎 ,  黒田 繁寿
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997308598
Publication number (International publication number)：1999145086
Application date： Nov. 11, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハの自動貼付け装置において、粘着テープのテープロールや残渣テープ回収ロール、等の取り替えや、テープ貼付け部でのメンテナンスを簡単容易に行えるようにする。【解決手段】 テープ貼付け位置に供給されたリングフレームFの下面に、テープロールから繰り出された粘着テープTを貼付け、貼付けられた粘着テープTをリングフレームFに沿って切り抜き切断し、粘着テープTが貼付けられたリングフレームFをウエハ貼付け位置に搬送して、そのリングフレームFの粘着テープ上に半導体ウエハWを貼付けるよう構成した半導体ウエハの自動貼付け装置において、テープ貼付け位置の下方に、テープロールや残渣テープ回収ロールを装備した引出しユニットUを配備するとともに、この引出しユニットUを、装置前面から引出しおよび押し込み装填可能に構成する。

Claim (excerpt)：

フレーム供給部から取り出したリングフレームを所定のテープ貼付け位置に供給するフレーム供給搬送機構と、テープロールから繰り出した粘着テープをリングフレームの下面に貼付けるテープ貼付け機構と、貼付けられた粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、リングフレームの下面から剥離した残渣テープを巻き取り回収する残渣テープ回収ロールと、粘着テープが貼付けられたリングフレームを所定のウエハ貼付け位置に搬送する搬送手段と、ウエハ貼付け位置にセットされたリングフレームの粘着テープ上に半導体ウエハを搬入して貼付けるウエハ貼付け手段、および、半導体ウエハを貼付けたリングフレームを回収するフレーム回収部とを備えた半導体ウエハの自動貼付け装置において、前記テープ貼付け位置の下方に、前記テープロールおよび残渣テープテープ回収ロールを装備した引出しユニットを配備するとともに、この引出しユニットを、装置前面から引出しおよび押し込み装填可能に構成してあることを特徴とする半導体ウエハの自動貼付け装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-212422
  
• ウエハーマウンタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-325648   Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社