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J-GLOBAL ID：200903080989921370

圧着端子とその接続方法および半導体装置の実装方法

Inventor： 坂田 敏夫 ,  湯田 孝 ,  笠原 愼一 ,  助田 俊明 ,  渡▲辺▼ 広道 ,  丸山 嘉昭 ,  日登 栄治 ,  黒岩 健一 ,  小林 裕明
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993094728
Publication number (International publication number)：1994177214
Application date： Apr. 22, 1993
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 相手端子に当接せしめた電気的接続を接着剤にて維持する圧着端子とその圧着方法およびその圧着端子を利用した半導体装置の実装方法に関し、電気的接続の信頼性向上を目的とする。【構成】 相手端子に当接させる圧着端子6d,6e の上面に溝17a,17b を設け、従来の当接面を複数の当接面6bに分割する。かかる溝17a,17b によって形成された突部は、相手端子に当接させたとき塑性変形容易, 接続部に挟まれた接着剤の流出を容易にする。その結果、圧着端子6d,6e を相手端子に接続させたとき、接続面積の確保が容易かつ信頼性が向上する。さらに、接着剤充填溝を圧着端子上面に設け相手端子との当接面に接着剤が被着しない構成、二段階に圧着端子を押圧し接着剤の拡径を制御する等により、接続部の信頼性を向上させる。

Claim (excerpt)：

圧着端子の当接面を相手端子に当接せしめ、該当接による電気的接続を接着剤により維持する圧着接続において、該相手端子(11,15) に対向する該圧着端子(6d,6e,6f,6g,6h,6i,31,36,46,48,52)の上面には複数本の溝(17a,17b,17c,32,33,34,35) を形成し、該複数本の溝により該上面が複数個の該当接面(6b,31a,38a)に分割されてなることを特徴とする圧着端子。