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J-GLOBAL ID:200903080994270221

半導体ウエハー等のテスト装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大塚 康徳 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992065687
Publication number (International publication number):1994104321
Application date: Mar. 24, 1992
Publication date: Apr. 15, 1994
Summary:
【要約】【目的】0°C付近またはそれ以下の温度で操作する場合には氷の結晶の生成が避けられ、また、0°C以上の温度で操作する場合には埃や酸化による妨害が避けられる様な半導体ウエハー等のテスト装置を提供する。【構成】テストされるべき半導体ウエハー等を支持する検査台1と、プローブ等のためのホルダーを支持するための支持手段14とを具備する半導体ウエハー等のテスト装置であって、前記検査台1は、上方に開口した容器2内に配置されており、前記容器2は、プローブ等を通すための穴12を有する板10によって覆われており、前記容器2の内部には、接続部8を介して空気、気体等の供給源9に接続された放出部5,6が配置されている。
Claim (excerpt):
テストされるべき半導体ウエハー等を支持する検査台(1)と、プローブ等のためのホルダーを支持するための支持手段(14)とを具備する半導体ウエハー等のテスト装置であって、前記検査台(1)は、上方に開口した容器(2)内に配置されており、前記容器(2)は、プローブ等を通すための穴(12)を有する板(10)によって覆われており、前記容器(2)の内部には、接続部(8)を介して空気、気体等の供給源(9)に接続された放出部(5,6)が配置されていることを特徴とする半導体ウエハー等のテスト装置。
IPC (2):
H01L 21/66 ,  G01R 31/26
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭62-011243
  • 特開平2-002144
  • 特開平1-158372
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