スチールフイラメントに銅層を施す方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：湯浅恭三 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992085634
Publication number (International publication number)：1993098496
Application date： Apr. 07, 1992
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】スチールフィラメントに銅層を施す。【構成】本発明の方法は,次の工程を含む。(a) スチールフィラメントに負電荷を加え,前記スチールフィラメントをめっき槽に連続的に通す工程;(b) 負に帯電したスチールフィラメントにピロリン酸銅溶液中での充分な滞留時間を与えて,前記スチールフィラメントを所望の厚さの銅層でめっきする工程;(c) めっき槽中のピロリン酸銅溶液を,補充槽からの銅イオン補充ピロリン酸銅溶液と共に循環させることによって,めっき槽中におけるピロリン酸銅溶液の銅の濃度を補充する工程;(d) 水酸化物イオンを生成する負に帯電したカソードと接触している充分な量の水酸化カリウム溶液をピロリン酸銅溶液に移送して,めっき槽中のピロリン酸銅溶液における不活性アノードにて消費されるピロリン酸銅溶液中の水酸化物イオンを補充する工程;及び(e) ピロリン酸銅溶液に移送される水酸化カリウム,及び還元と蒸発により失われる水と置き換わるよう,充分な量の水を水酸化カリウム溶液に加える工程;

Claim (excerpt)：

(a) スチールフィラメントに負電荷を加え,そして前記スチールフィメントをめっき槽に連続的に通す工程,このとき負に帯電したスチールフィラメントはピロリン酸銅水溶液と接触していて,前記ピロリン酸銅水溶液は正に帯電した不活性アノードと接触している;(b) 負に帯電したスチールフィラメントに前記ピロリン酸塩溶液中での充分な滞留時間を与えて,前記スチールフィラメントを所望の厚さの銅層でめっきする工程;(c) めっき槽中の前記ピロリン酸銅溶液を,補充槽からの銅イオンが補充されたピロリン酸銅溶液と共に循環させることによって,めっき槽中における前記ピロリン酸銅溶液の銅の濃度を補充する工程,このとき前記補充槽中の前記銅イオン補充ピロリン酸銅溶液が,正電荷を有する少なくとも1つの銅アノードと接触しており,そして前記銅イオン補充ピロリン酸銅溶液が,テトラフルオロエチレンとパーフルオロ-3,5-ジオキサ-4-メチル-7-オクテンスルホン酸とのコポリマーで造られた導電膜と接触しており,前記導電膜が前記銅イオン補充ピロリン酸銅溶液を水酸化カリウム溶液から分離し,前記水酸化カリウム溶液が負に帯電したカソードと接触している;(d) 水酸化物イオンを生成する前記負に帯電したカソードと接触している充分な量の前記水酸化カリウム溶液を前記ピロリン酸銅溶液に移送して,めっき槽中の前記ピロリン酸銅溶液における前記不活性アノードにて消費されるピロリン酸銅溶液中の水酸化物イオンを補充する工程;及び(e) 前記ピロリン酸銅溶液に移送される水酸化カリウム,及び還元と蒸発により失われる水と置き換わるよう,充分な量の水を前記水酸化カリウム溶液に加える工程;を含むことを特徴とする,スチールフィラメントに銅層を施す方法。

IPC (2)：

C25D 7/06 , C25D 3/38 102

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (18)

特開昭60-077989
特開平1-189360
特公昭57-042091

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