Pat
J-GLOBAL ID:200903081044319417
半導体装置およびその製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
薄田 利幸
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994050086
Publication number (International publication number):1995263679
Application date: Mar. 22, 1994
Publication date: Oct. 13, 1995
Summary:
【要約】【目的】 ゲート抵抗を低減し、かつ、パンチスルーストッパによる寄生容量を減少させたMOSFETの構造およびその製造方法を提供する。【構成】 素子分離酸化膜2で囲まれた基板1の領域に、基板と同じ導電型の不純物領域4、LDD用拡散層12、ソース・ドレイン用拡散層14を形成すると共に、ゲート酸化膜5上には3層のタングステン膜6、10、15からなるゲート電極を形成する。パンチスルーストッパ11は、ゲート電極端の直下の限られた部分に形成し、拡散層14の表面にもタングステン膜15を形成する。【効果】 従来のシリサイドを用いたゲート電極に比べてゲート抵抗を1/10以下に低減できると共に、パンチスルーストッパによる寄生容量も1/10程度に低減できる結果、動作速度が大幅に向上する。
Claim (excerpt):
素子間分離用絶縁膜で囲まれた半導体基板の第1の領域に、所定の間隔で形成された該第1の領域の導電型とは導電型が異なる一対の不純物領域と、該一対の不純物領域間上にゲート絶縁膜を介して接するゲート電極とを具備する電界効果型の半導体装置において、上記ゲート電極の2つの側壁を覆う2つの側壁絶縁膜をさらに具備し、上記ゲート電極の上記2つの側壁絶縁膜のそれぞれの下の第1の領域に、ゲート幅と同じ長さで局在する上記第1の領域と同じ導電型の2つの高濃度不純物領域を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2):
H01L 29/78
, H01L 21/28 301
FI (2):
H01L 29/78 301 G
, H01L 29/78 301 X
Return to Previous Page