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J-GLOBAL ID：200903081061032083

導電性ペースト

Inventor： 藤山 正樹 ,  大谷 明 ,  虫本 修二
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993136900
Publication number (International publication number)：1994325614
Application date： May. 14, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の外部電極を形成する場合に、塗布乾燥工程で塗布層にくぼみなどの変形が発生することを防止して、均一な塗布層を形成することを可能にするとともに、焼付け工程でエッジ切れなどが発生することを防止して信頼性の高い外部電極を形成することを可能にする。【構成】 導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有してなる導電性ペーストにおいて、導電粉末として、球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末とを混合した混合導電粉末を用いる。

Claim (excerpt)：

積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストであって、球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末とを混合した混合導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2)：

H01B 1/16 ,  H01G 4/12 361