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J-GLOBAL ID：200903081062640117

電子部品用材料

Inventor： 岩野 博 ,  中山 俊一
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997135071
Publication number (International publication number)：1998326636
Application date： May. 26, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供する。【解決手段】 基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層3と、該下地層の上に形成した錫を主成分とする表面層4と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ-アミノイソプロピルアルコール塩と5-メチルベンゾトリアゾールと5-アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔して電子部品用材料を構成した。

Claim (excerpt)：

基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上に形成した錫を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ-アミノイソプロピルアルコール塩と5-メチルベンゾトリアゾールと5-アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とする電子部品用材料。

IPC (4)：

H01R 13/03 ,  B05D 7/14 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/48

FI (4)：

H01R 13/03 D ,  B05D 7/14 D ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/48