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J-GLOBAL ID：200903081077089026

プリント配線基板の製造方法

Inventor： 佐々木 宏
Applicant, Patent owner： 日本エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 藤本 博光 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992169928
Publication number (International publication number)：1993343568
Application date： Jun. 05, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ポッティングによるワイヤボンディング・パターンの樹脂封止を行なうに当り、不必要な樹脂が他の望ましくない部分まで流出して種々の不都合が生じることを抑制するための堰を、従来の工程の若干の改良を行なうことにより、一気に形成することを可能とし、しかもプリント配線パターンが複雑となっても充分これに対応した形状の堰の形成が可能となるプリント配線基板の製造方法を提供すること。【構成】 プリント配線基板の製造に際し、ソルダーレジストインキによる印刷により、予めワイヤボンディング・パターンの周囲に封止樹脂の流出を防止するための閉図形状の堰を設けたのち、ベアーチップのワイヤボンディングを行ない、しかるのち樹脂封止を行なうプリント配線基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板の製造に際し、ソルダーレジストインキによる印刷により、予めワイヤボンディング・パターンの周囲に封止樹脂の流出を防止するための閉図形状の堰を設けたのち、ベアーチップのワイヤボンディングを行ない、しかるのち樹脂封止を行なうことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (4)：

H01L 23/28 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/32