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J-GLOBAL ID：200903081086435077

電子放出素子及びその製造方法

Inventor： 出口 正洋 ,  北畠 真
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996072733
Publication number (International publication number)：1997265892
Application date： Mar. 27, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ダイヤモンドからなる層を用いて形成される電子放出素子であって、より安定で効率的に電子線を放出する構造を提供する。【解決手段】 基材1上に配置された導電性あるいは半導電性材料からなる突起構造2と、前記突起構造2の上部に配置されたダイヤモンドからなる層3とを含んだ構造とする。このため、従来よりも高い表面安定性でかつ損傷を受けにくい電子放出部分を有する安定な電子放出素子を実現できる。また、電子放出材料として適したダイヤモンドからなる層を電子放出部分として有する低電圧動作で高効率な電子放出素子を実現することが可能となる。

Claim (excerpt)：

ダイヤモンドを用いて形成される電子放出素子であって、基材上に配置された導電性あるいは半導電性材料からなる突起構造と、前記突起構造の上部に配置されたダイヤモンドからなる層とを含むことを特徴とする電子放出素子。

IPC (3)：

H01J 1/30 ,  C30B 29/04 ,  H01J 9/02

FI (3)：

H01J 1/30 A ,  C30B 29/04 X ,  H01J 9/02 B