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J-GLOBAL ID：200903081097505840

半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置

Inventor： 澤村 泰司 ,  高橋 秀雄 ,  永井 和三
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999075568
Publication number (International publication number)：2000273409
Application date： Mar. 19, 1999
Publication date： Oct. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】ICパッケージの動作時発生する熱の問題を解消し、耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置を工業的に提供し、実装後の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】100°Cでの熱伝導率が0.15W/mK以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置である。

Claim (excerpt)：

100°Cでの熱伝導率が0.15W/mK以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。

IPC (2)：

C09J 7/02 ,  H01L 23/12

FI (2)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 23/12 L

F-Term (20)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB02 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05