Pat
J-GLOBAL ID:200903081097505840
半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999075568
Publication number (International publication number):2000273409
Application date: Mar. 19, 1999
Publication date: Oct. 03, 2000
Summary:
【要約】【課題】ICパッケージの動作時発生する熱の問題を解消し、耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置を工業的に提供し、実装後の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】100°Cでの熱伝導率が0.15W/mK以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置である。
Claim (excerpt):
100°Cでの熱伝導率が0.15W/mK以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。
IPC (2):
FI (2):
C09J 7/02 Z
, H01L 23/12 L
F-Term (20):
4J004AA02
, 4J004AA05
, 4J004AA06
, 4J004AA07
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AA15
, 4J004AA16
, 4J004AA18
, 4J004BA02
, 4J004DA02
, 4J004DA03
, 4J004DA04
, 4J004DA05
, 4J004DB02
, 4J004DB04
, 4J004FA05
Return to Previous Page