半導体素子の冷却装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：雨笠敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001058849
Publication number (International publication number)：2002261221
Application date： Mar. 02, 2001
Publication date： Sep. 13, 2002
Summary：

【要約】【課題】ブラインの流路パターンを容易に構成でき、且つ、冷却部材の生産コストを著しく低減することができる半導体素子の冷却装置を提供する。【解決手段】冷却部材16は二枚の熱良導性金属板(ベース部材17、薄板部材18)を重ね合わせ、ブラインを流す部分を非接着箇所としてそれ以外の箇所を接着する。非接着箇所に圧搾空気を注入して圧力を加え、薄板部材18の一部を膨出させることにより、ベース部材17と薄板部材18間にブライン流路を形成した熱交換器(冷却部材)16を構成する。半導体素子6と交熱的に冷却部材16を設ける。冷却部材16の膨出部30にブラインを流して半導体素子6を冷却する。

Claim (excerpt)：

半導体素子と交熱的に設けられた熱良導性冷却部材にブラインを流し、前記半導体素子を冷却する冷却装置において、前記冷却部材は、二枚の熱良導性金属板を重ね合わせ、所定形状の非接着箇所以外の部分で接着した後、前記二枚の熱良導性金属板の前記非接着箇所に重ね合わせ面側から圧力を加えて前記熱良導性金属板の一部を膨出させることにより、前記両金属板間にブライン流路を形成した熱交換器から構成されていることを特徴とする半導体素子の冷却装置。

F-Term (3)：

5F036BA05 , 5F036BA23 , 5F036BB60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-061364
特開平3-208365
特開平4-061364

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