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J-GLOBAL ID：200903081112304792

全熱交換素子用原紙

Inventor： 大島 俊和 ,  安藤 正孝
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 北村 欣一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996341274
Publication number (International publication number)：1998183492
Application date： Dec. 20, 1996
Publication date： Jul. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 全熱交換素子用原紙において、防炎性及び吸湿性が高く、製造設備へのサビの発生が抑えられること。【解決手段】 防炎剤と吸湿剤とを95:5〜75:25の重量割合で基材中に含む全熱交換素子用原紙。

Claim (excerpt)：

防炎剤と有機酸塩とを95:5〜75:25の重量割合で基材中に含むことを特徴とする全熱交換素子用原紙。

IPC (6)：

D21H 19/10 ,  C09D 7/12 ,  D21H 17/67 ,  F28D 9/02 ,  F28F 21/00 ,  C09D 5/18

FI (6)：

D21H 1/34 A ,  C09D 7/12 ,  F28D 9/02 ,  F28F 21/00 ,  C09D 5/18 ,  D21H 3/78