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J-GLOBAL ID:200903081135319681
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西藤 征彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997059257
Publication number (International publication number):1998251486
Application date: Mar. 13, 1997
Publication date: Sep. 22, 1998
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】安全性、耐湿信頼性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置提供。【解決手段】熱硬化性樹脂〔(イ)成分〕、硬化剤〔(ロ)成分〕、無機質充填剤〔(ホ)成分〕とともに、下記の(ハ)、(ニ)成分を含有する樹脂組成物で半導体素子を封止した半導体装置。(ハ)式(1)で表される金属水酸化物が、式(2)で表されるシリコーン化合物によって処理された金属水酸化物。m(Ma Ob )・cH2 O ・・・(1)〔Mは金属元素、mは1以上。〕(ニ)式(3)で表される金属酸化物。m′(Qd Oe ) ・・・(3)〔Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIb族金属元素であり、式(1)のMとは異なる金属元素である。m′は1以上。〕
Claim (excerpt):
下記の(イ)〜(ホ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物が、下記の一般式(2)で表されるシリコーン化合物によって処理されてなる処理済み金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、Mは金属元素であり、a,b,cは正数、mは1以上の正数である。〕【化2】(ニ)下記の一般式(3)で表される金属酸化物。【化3】m′(Qd Oe ) ・・・(3)〔上記式(3)において、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素であり、かつ上記式(1)のMとは異なる金属元素である。また、d,eは正数、m′は1以上の正数である。〕(ホ)無機質充填剤。
IPC (7):
C08L 63/00
, C08K 3/22
, C08K 9/06
, C08L 35/00
, C08L101/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6):
C08L 63/00 B
, C08K 3/22
, C08K 9/06
, C08L 35/00
, C08L101/00
, H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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特開平3-068158
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特開平2-101762
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特開昭63-067759
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難燃性組成物及び電線、ケーブル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-341440
Applicant:住友電気工業株式会社
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特開平4-296404
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特開昭59-191746
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特開昭63-043204
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特開昭63-043205
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特開昭63-043207
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Cited by examiner (20)
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特開平3-068158
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特開平3-068158
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特開平3-068158
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特開平2-101762
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特開平2-101762
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特開平2-101762
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特開昭63-067759
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特開昭63-067759
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特開昭63-067759
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難燃性組成物及び電線、ケーブル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-341440
Applicant:住友電気工業株式会社
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特開平4-296404
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特開平4-296404
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特開昭59-191746
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特開昭59-191746
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特開昭63-043204
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特開昭63-043204
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特開昭63-043205
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特開昭63-043205
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特開昭63-043207
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特開昭63-043207
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