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J-GLOBAL ID：200903081136153264

多層配線基板の製造方法

Inventor： 花村 賢一郎 ,  子林 みどり
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996148303
Publication number (International publication number)：1997307240
Application date： May. 17, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 難燃手法としてハロゲンを用いておらず、燃焼時有毒ガスである臭化水素を発生させることなく、耐熱性、耐湿性、密着性に優れた多層配線基板を提供する。【解決手段】 ビルトアップ法による多層配線基板の製造方法において、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂組成物を用いた内層配線基板の少なくとも片面に、層間絶縁用として赤リンを含む感光性樹脂組成物を成膜する工程と、上記層間絶縁膜上に無電解メッキ及び電気メッキによる導体層を形成し次いで該導体層をエッチングして配線パターン形成する工程とを繰り返すことを特徴とする多層配線基板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

ビルトアップ法による多層配線基板の製造方法において、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂組成物を用いた内層配線基板の少なくとも片面に、層間絶縁用として赤リンを含む感光性樹脂組成物を成膜する工程と、上記層間絶縁膜上に無電解メッキ及び電気メッキによる導体層を形成し次いで該導体層をエッチングして配線パターン形成する工程とを繰り返すことを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610

FI (3)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E ,  H05K 1/03 610 R