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J-GLOBAL ID：200903081155658970
塗布装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
永井 義久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991156837
Publication number (International publication number)：1993004066
Application date： Jun. 27, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：
【要約】【目的】塗布膜の幅方向の均一性を保つことができるとともに、液切れによる塗布故障を防止すること。【構成】連続的に移動する塗布対象面へビード3を形成しながら塗布する塗布装置において、少なくとも塗布装置本体の雰囲気に面する外面における、少なくとも雰囲気温度との温度差により温度低下を生じる部分を断熱材30で被覆した。
Claim (excerpt)：
連続的に移動する塗布対象面へビードを形成しながら塗布する塗布装置において、少なくとも塗布装置本体の雰囲気に面する外面における、少なくとも雰囲気温度との温度差により温度低下を生じる部分を断熱材で被覆したことを特徴とする塗布装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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