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J-GLOBAL ID：200903081165097322

高温超電導体素子

Inventor： マーカン シェン ,  ヴィリー パウル
Applicant, Patent owner： エー ビー ビー リサーチ リミテッド
Agent (1)： 中村 稔 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000368368
Publication number (International publication number)：2001223399
Application date： Dec. 04, 2000
Publication date： Aug. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】 高温超電導体素子の冷却中に発生する熱機械的応力を減少させる。【解決手段】 超電導体(1)と電気的バイパス(2)の間にポリマー複合材ベースの電気伝導性の移行層(3)が設けられた高温超電導体素子の冷却中に、移行層に熱機械的応力が発生する。これを減少させ、クラックの形成を防止するため、移行層(3)の熱膨張係数を小さくする。これは、SiO2、Al2O3、又はAlN等好適なフィラー材料(32)をポリマー複合材料に添加することにより行われる。

Claim (excerpt)：

高温超電導体(1)と、電気伝導性の移行層(3)を通って前記高温超電導体(1)に電気的接触する電気的バイパス(2)とを有する高温超電導体素子において、前記移行層(3)は、ポリマーマトリックス(30)と、導電性の第1フィラー材料(31)とを有するポリマー複合材料からなり、前記移行層(3)の熱膨張係数を減少させるため、第1フィラー材料(31)とは異なる手段(32)を備えることを特徴とする素子。

IPC (5)：

H01L 39/16 ZAA ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00

FI (5)：

H01L 39/16 ZAA ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L 63/00 C ,  C08L101/00