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J-GLOBAL ID：200903081179811800

非接触ICカード及びこの製造装置

Inventor： 栗原 勝 ,  小林 一雄 ,  張 松弟 ,  三山 晃 ,  新井 美江
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996318156
Publication number (International publication number)：1998157354
Application date： Nov. 28, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】カード表面の平滑性が良く、反りの発生が少ない、耐性の良い非接触ICカード及びこの製造装置を提供する。【解決手段】少なくとも基材1上にICモジュール2、中間層のコア3、オーバーシート4が順次に積載される非接触ICカードにおいて、前記中間層のコア3が接着機能を有し且つ予め積載するICモジュール2の形状に合わせて形成された樹脂と、該中間層のコア3上にオーバーシート4を設ける。この製造装置として、中間層のコアとなる樹脂を成形した後に、基材1とオーバーシート4の間に挿入してラミネートすることで連続的に非接触ICカードを製造する。

Claim (excerpt)：

少なくとも基材上にICモジュール、中間層のコア、オーバーシートが順次に積載される非接触ICカードにおいて、前記中間層のコアが接着機能を有し且つ予め積載するICモジュール形状に合わせて成形された樹脂と、該中間層のコア上にオーバーシートを設けたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/28

FI (4)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電子部品内蔵カードとその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-185676   Applicant：昌栄印刷株式会社
• 特開平2-160594
  
• 特公平5-017023