Pat

J-GLOBAL ID：200903081189881873

銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法

Inventor： 奥田 晃彦
Applicant, Patent owner： 田中貴金属工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992095842
Publication number (International publication number)：1993266708
Application date： Mar. 23, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【構成】 テルペン重合体、テルペンフェノール共重合体、α-ピネン重合体、β-ピネン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分と溶剤成分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含有する銀導体回路用印刷インキおよびそれを用いた導体回路の形成方法。【効果】 オフセット印刷により簡便に平滑な所定のパターンが得られ、しかも解像度と位置精度の高い印刷パターンを形成することができる。

Claim (excerpt)：

テルペン重合体、テルペンフェノール共重合体、α-ピネン重合体、β-ピネン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分および金属銀粉末を含有することを特徴とする銀導体回路用印刷インキ。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  C09D 11/02 PSV ,  H01B 1/00 ,  H05K 3/12