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J-GLOBAL ID:200903081196754844

異方導電フィルム及びそれを用いた電子機器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999353594
Publication number (International publication number):2001164210
Application date: Dec. 13, 1999
Publication date: Jun. 19, 2001
Summary:
【要約】【課題】 プラスチック基板のLCDパネルでも基板へのダメージを防止でき、優れた接着性および接続信頼性が得られ、極めて低温・低圧・短時間での接続が可能となる異方導電フィルムを提供する。【構成】 絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該絶縁性接着剤樹脂が少なくともラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマーを含むものであり、且つ該導電性粒子が10%圧縮変形荷重の平均粒径に対する比が0.01〜0.05で且つ回復率が3〜20%である異方導電フィルムである。
Claim (excerpt):
絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該絶縁性接着剤樹脂が少なくともラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマーを含むものであり、且つ該導電性粒子が10%圧縮変形荷重の平均粒径に対する比が0.01〜0.05で且つ回復率が3〜20%であることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (2):
C09J 7/02 ,  H01R 11/01
FI (2):
C09J 7/02 Z ,  H01R 11/01 H
F-Term (17):
4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB01 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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