Pat

J-GLOBAL ID：200903081211943977

受発光素子およびこれを利用した受発光装置

Inventor： 和田 安弘
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992198448
Publication number (International publication number)：1994045636
Application date： Jul. 24, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 絶縁不良を抑える。【構成】 受光チップ23および発光チップ24を、同一の絶縁基板上に積載集積化した受発光素子12を用いて、前記受発光チップ23,24間に透明絶縁層25を介して搭載する。透明絶縁層25を上層側チップ23の底面から外方向に突出して形成し、はみ出した分だけ受発光チップ23,24間の沿面距離を広くとる。

Claim (excerpt)：

発光チップと受光チップとが厚み方向に積層され、該発光チップおよび受光チップのうちの上層側チップは、他方の下層側チップの一部が露出するよう下層側チップより小面積とされた受発光素子において、両チップの間に、電気的絶縁のための透明絶縁層が積層され、該透明絶縁層は、上層側チップの底面から外方向に突出して形成されたことを特徴とする受発光素子。