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J-GLOBAL ID:200903081215347341
ICカード
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998024172
Publication number (International publication number):1999224318
Application date: Feb. 05, 1998
Publication date: Aug. 17, 1999
Summary:
【要約】【課題】本発明は、外部からの衝撃や圧力等の応力に対してICチップを保護し、チップ割れ等を発生しにくくした高信頼性を有するICモジュールを搭載したICカードを提供する。【解決手段】ICチップを実装した絶縁性の樹脂からなるICモジュール基板の一部を略U字状に折り曲げ、ICチップ部が折り曲げた基板により挟まれ保護されていることを特徴とするICモジュールを搭載したものであり、また、ICカードが、ICモジュールにおけるデータの書き込み及び読み取りを行う外部接続端子直下以外の領域に、略U字状に折り曲げた基板により挟まれ保護されたICチップを実装したことを特徴とするICモジュールを搭載したものである。
Claim (excerpt):
ICチップを実装してなるICモジュールを搭載した接触式、非接触式及び接触式と非接触式を組み合わせた複合型のICカードにおいて、少なくともICチップを実装したICモジュール基板を折り曲げて、少なくともICチップ部が、折り曲げた基板で挟まれ保護されているICモジュールを搭載したことを特徴とするICカード。
IPC (3):
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
FI (3):
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
Patent cited by the Patent:
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