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J-GLOBAL ID：200903081225893506

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 堀田 祐治 ,  山口 美穂
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西田 新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995108470
Publication number (International publication number)：1996306826
Application date： May. 02, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 無公害タイプの無機難燃剤を使用しながら耐湿信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 下記(1)式で示される無機難燃剤を含有する封止材料によって半導体素子1を封止するとともに、その封止材料からなるパッケージ2の表面を金属箔3によって被覆する。x(Ma Ob )y(H2 O) ・・・(1)(式中、Mは金属元素を示し、x、y、a 、b は正の整数または正の分数である。)

Claim (excerpt)：

下記(1)式で示される無機難燃剤を含有する封止材料によって半導体素子が封止されているとともに、その封止材料からなるパッケージの表面が金属箔で被覆されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 x(Ma Ob )y(H2 O) ・・・(1)(式中、Mは金属元素を示し、x、y、a 、b は正の整数または正の分数である。)

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/14

FI (4)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/14 X ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/30 Z