Pat

J-GLOBAL ID：200903081231966612

焼却時にダイオキシン類の発生を抑制し得る抗菌性複合材料およびその成形加工法

Inventor： 前田 信秀
Applicant, Patent owner： 前田 信秀 ,  用瀬電機株式会社
Agent (1)： 八田 幹雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999089021
Publication number (International publication number)：2000281912
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】 抗菌性を有し、かつ焼却する際にダイオキシン類の発生を抑制することのできる複合材料を提供する。【解決手段】 焼成ドロマイトを含有することを特徴とする、焼却時にダイオキシン類の発生を抑制し得る抗菌性複合材料。

Claim (excerpt)：

焼成ドロマイトを含有することを特徴とする、焼却時にダイオキシン類の発生を抑制し得る抗菌性複合材料。

IPC (5)：

C08L101/00 ZAB ,  A01N 59/06 ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/26 ,  B32B 9/00

FI (5)：

C08L101/00 ZAB ,  A01N 59/06 Z ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/26 ,  B32B 9/00 A

F-Term (54)：

4F071AA01 ,  4F071AB21 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AF52 ,  4F071AH19 ,  4F071BC01 ,  4F100AC10A ,  4F100AK04 ,  4F100AT00B ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100DE01A ,  4F100JA20A ,  4F100JC00 ,  4F100YY00A ,  4H011AA02 ,  4H011AA03 ,  4H011BA01 ,  4H011BB20 ,  4H011BC19 ,  4H011DA07 ,  4H011DC05 ,  4H011DG16 ,  4H011DH02 ,  4J002AA001 ,  4J002AB011 ,  4J002AB041 ,  4J002AC011 ,  4J002AC021 ,  4J002AD001 ,  4J002BB001 ,  4J002BC021 ,  4J002BD021 ,  4J002BD121 ,  4J002BF021 ,  4J002BG021 ,  4J002BG101 ,  4J002BQ001 ,  4J002CC011 ,  4J002CC031 ,  4J002CC121 ,  4J002CC131 ,  4J002CD001 ,  4J002CE001 ,  4J002CF001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CN031 ,  4J002DE206 ,  4J002FA086 ,  4J002GD00