Pat

J-GLOBAL ID：200903081251396057

微粒超硬合金

Inventor： 島 順彦 ,  井寄 裕介
Applicant, Patent owner： 日立ツール株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992212108
Publication number (International publication number)：1994033183
Application date： Jul. 16, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ソリッドエンドミル・ドリル等に使用する微粒超硬合金を提供する。【構成】 WC基超硬合金の硬質相を80〜95重量%と、TaC、VC、Cr3C2のうち少なくとも1種又は2種以上0.05〜2.5重量%からなり、残部結合相が鉄族金属の1種又は2種以上からなるWC基超硬合金において、硬質相の平均粒度を0.7〜1.0μmとし、また必要に応じて上記粒抑制剤においても、その抑制剤の添加量に応じて抑制効果と強度劣化の程度が異なるため、TaC、Cr3C2では0.5〜2.5%、VCでは0.05〜0.1%程度に抑えたものである。

Claim (excerpt)：

硬質相をWC80〜95重量%と、TaC、VC、Cr3C2のうち少なくとも1種又は2種以上0.05〜2.5重量%からなり、残部結合相が鉄族金属の1種又は2種以上からなるWC基超硬合金において、硬質相の平均粒度を0.7〜1.0μmとしたことを特徴とする微粒超硬合金。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-191760
  
• 特開平4-210447