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J-GLOBAL ID：200903081252027160

印刷配線板およびその製造方法

Inventor： 村上 朝夫
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993150466
Publication number (International publication number)：1995015098
Application date： Jun. 22, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】放熱特性を改善した印刷配線板を提供すること。【構成】電子部品搭載箇所に開口部を有する銅張積層板1の底面にローフロープリプレグ3を介して金属箔4層を有し、凹構造としたもので、凹部に搭載した電子部品の発熱をこの金属箔4に伝えて放散することができる。また、接着層がプリプレグであるため、充分な厚みがあり、高い絶縁性を確保できる。

Claim (excerpt)：

金属箔と、この金属箔に接着され所定の開口部を有するプリプレグと、このプリプレグに接着されプリプレグの所定の開口部と対応する形状の開口部を有する両面銅張り積層板とを有することを特徴とする印刷配線板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46