炭化けい素半導体素子の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山口巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994141337
Publication number (International publication number)：1996008210
Application date： Jun. 23, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】良質の結晶が得られる低キャリア濃度のSiC基板に低接触抵抗のオーム性接触をする電極を形成する。【構成】n形SiC結晶に窒素、p形SiC結晶にアルミニウムをイオン注入し、そのドーピング濃度がピークを示す深さまで表面を熱酸化したのち生じた酸化膜をエッチングで除去する。これにより高濃度ドープ層が露出するので、その表面に良好なオーム性接触電極が形成できる。

Claim (excerpt)：

一導電形の炭化けい素半導体基体の一面から同一導電形化するドーパントをイオン種としてイオン注入し、次いで前記一面の表面層を熱酸化し、生じた酸化層を除去したのち、露出した基体面に金属電極を被着してオーム性接触電極を形成する工程を有することを特徴とする炭化けい素半導体素子の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/28 301 , H01L 29/161

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

特開昭64-033925
特開昭59-145539
特開昭56-067966

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Cited by examiner (3)

特開昭64-033925
特開昭59-145539
特開昭56-067966

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