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J-GLOBAL ID：200903081356799130

電子部品およびその製造方法

Inventor： 川上 博之
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003195560
Publication number (International publication number)：2005033450
Application date： Jul. 11, 2003
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：

【課題】基板表面やキャップ内面に絶縁層を形成せずに、金属キャップと基板表面の電極との絶縁性を確保できる安価な電子部品を提供する。【解決手段】基板1と、基板の表面から側面を介して裏面へ回り込むように形成された入力電極3と出力電極4と、基板1の表面に搭載され、入力電極3と出力電極4とに電気的に接続された回路素子6と、開口部が平坦で、回路素子6を覆うように絶縁性接着剤9によって基板の表面に接着され、回路素子6の周囲を封止する金属キャップ8とからなる。基板1の表面の外周部であって、入力電極3と出力電極4とが引き出された辺に、内側部から外側部にかけて下方へ傾斜する傾斜部2を連続的に設け、傾斜部2上に金属キャップ8の開口部を隙間をもって配置し、この隙間に絶縁性接着剤9を充填する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基板と、 上記基板の表面から側面を介して裏面へ回り込むように形成された入力電極と出力電極と、 上記基板の表面に搭載され、上記入力電極と出力電極とに電気的に接続された回路素子と、 開口部が平坦で、上記回路素子を覆うように絶縁性接着剤によって基板の表面に接着され、回路素子の周囲を封止する金属キャップとからなる電子部品において、 上記金属キャップの開口部と対向する基板の表面のうち、上記入力電極と出力電極が設けられた部分を他の部分に比べて低く形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (4)：

H03H9/02 ,  H01L41/09 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10

FI (5)：

H03H9/02 A ,  H03H9/02 L ,  H03H3/02 C ,  H03H9/10 ,  H01L41/08 C

F-Term (13)：

5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01 ,  5J108MM02