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J-GLOBAL ID：200903081385364240

BGA集積回路用ソケット

Inventor： 菅原 隆紀
Applicant, Patent owner： 茨城日本電気株式会社
Agent (1)： 渡辺 喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998153386
Publication number (International publication number)：1999345919
Application date： Jun. 02, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】 システム評価時に使用できる安価で接続信頼性が高いBGA集積回路用ソケットを提供する。【解決手段】 半導体集積回路22をボールグリッドアレイが形成された基板21に搭載したBGA集積回路2の半田ボール23を着脱自在に実装するソケットであって、半田ボール23と対応した位置に設けられた該半田ボールを挿入できる穴12と、穴12の開口部に設けられ、半田ボール23を嵌入したときに変形して半田ボール23を保持する導電性接触子13とを備える構成とする。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路をボールグリッドアレイが形成された基板に搭載したBGA集積回路の該ボールグリッドアレイの半田ボールを着脱自在に実装するソケットであって、前記ソケットは、前記半田ボールと対応した位置に設けられた該半田ボールを挿入できる挿通口と、該挿通口の開口部に設けられ、前記半田ボールを嵌入したときに変形して該半田ボールを保持する導電性接触子とを備えることを特徴とするBGA集積回路用ソケット。

IPC (2)：

H01L 23/32 ,  H01R 33/76

FI (2)：

H01L 23/32 A ,  H01R 33/76

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ICソケット用の可動コンタクトピン装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-063156   Applicant：株式会社エンプラス
• ICソケット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-171385   Applicant：東芝ケミカル株式会社