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J-GLOBAL ID：200903081406182059

多層プリント配線板

Inventor： 前川 智 ,  福川 弘 ,  鈴木 鉄秋
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995123115
Publication number (International publication number)：1996293674
Application date： Apr. 24, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、内層板、プリプレグ及び外層銅箔を重ね合わせて全体を加熱加圧一体に成形してなる多層プリント配線板において、内層板の回路板上に(A)エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂および(B)アクリロニトリルブタジエンゴムなど合成ゴムを必須成分とする樹脂組成物を塗布した内層板を一体に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板である。【効果】 本発明の多層プリントは配線板は、銅酸化剤、銅還元剤を用いることないので無公害で、半田耐熱性、耐湿性、難燃性、層間結合力に優れ、ハローイング等が発生することがなく、その結果ドリル加工性が良くて、コストアップを防止できるとともに生産性の高いものである。

Claim (excerpt)：

内層板、プリプレグ及び外層銅箔を重ね合わせて全体を加熱加圧一体に成形してなる多層プリント配線板において、内層板の回路上に(A)熱硬化性樹脂および(B)合成ゴムを必須成分とする樹脂組成物を塗布し、上記一体に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T