Pat

J-GLOBAL ID：200903081407267929

ICカードの製造方法

Inventor： 赤川 雅俊 ,  林 真太郎
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999064254
Publication number (International publication number)：2000259803
Application date： Mar. 11, 1999
Publication date： Sep. 22, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 平面コイルの形状等の変更が容易で導線間の間隙を任意に設定でき、加工中及び得られた平面コイルの変形を容易に防止する。【解決手段】 導線14を同一平面上に複数回卷回した平面コイル18の端子16、16に、半導体素子20をワイヤ22によって電気的に接続して成るICカードを製造する際に、金属板10の一面側を覆うレジスト層12にパターニングを施した後、金属板を給電層とする電解めっきによって、金属板の表面に導線等を形成して、金属板と一体に形成した平面コイルの前駆体18aを形成し、これに搭載した半導体素子と前駆体とを電気的に接続し、前駆体と半導体素子とを封止する封止層26を金属板の一面側に形成した後、金属板を除去して導線同士を電気的に絶縁した平面コイルを形成し、その後、金属板を除去して平面コイル等の一部が露出する封止層の面を絶縁材によって封止する。

Claim (excerpt)：

導線が実質的に同一平面上に複数回卷回された平面コイルと半導体素子とが電気的に接続されて成るICカードを製造する際に、金属板の一面側を覆うレジスト層にパターニングを施した後、前記金属板を給電層とする電解めっきによって、前記金属板の表面に平面コイルを構成する導線等を形成して、前記金属板と一体に形成された平面コイルの前駆体を形成し、次いで、前記前駆体に搭載した半導体素子と前駆体とを電気的に接続すると共に、前記前駆体と半導体素子とを封止する封止層を前記金属板の一面側に形成した後、前記金属板を除去して内外方向に隣接する導線同士が電気的に絶縁された平面コイルを形成し、その後、前記金属板を除去して平面コイル等の一部が露出した封止層の面を絶縁材によって封止することを特徴とするICカードの製造方法。

F-Term (4)：

5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23