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J-GLOBAL ID:200903081408859781

積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ,積層板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997181144
Publication number (International publication number):1999021453
Application date: Jul. 07, 1997
Publication date: Jan. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)アルキル置換1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(E)金属系反応触媒を必須成分として含有する積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解又は分散させ積層板用樹脂ワニスとし、このワニスを基材に含浸後乾燥させプリプレグを作製し、このプリプレグの任意枚数と金属箔を積層し、加熱加圧して積層板とする。
Claim (excerpt):
(A)式(1)で示されるシアネートエステル類化合物と、(B)式(2)で示される1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(E)金属系反応触媒を必須成分として含有することを特徴とする積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (13):
C08L 79/00 ,  B32B 5/28 ,  C08G 73/06 ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/3477 ,  C09D179/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C07D251/34 ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08L 71:12
FI (12):
C08L 79/00 Z ,  B32B 5/28 A ,  C08G 73/06 ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/3477 ,  C09D179/00 ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 S ,  C07D251/34 N ,  C08J 5/24 CEZ
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (10)
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