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J-GLOBAL ID：200903081423143253

接触帯電方法及び接触帯電装置

Inventor： 大福 英治 ,  鈴木 欽也 ,  増田 善友 ,  原島 寛 ,  川越 隆博
Applicant, Patent owner： 株式会社ブリヂストン
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992286866
Publication number (International publication number)：1993210283
Application date： Oct. 01, 1992
Publication date： Aug. 20, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 接触帯電部材を被帯電体に当接させ、これら接触帯電部材と被帯電体との間に電圧を印加して、被帯電体を帯電させる場合に気中放電の発生を防止し、直接電荷を移動させる直接帯電方式により帯電を行う。【構成】 接触帯電部材1の静電容量と、被帯電体2の静電容量と、印加電圧とが下記式(1)に示す関係を満足する条件で帯電を行う。(C1:接触帯電部材を静電容量(Fμ--2),C2:被帯電体の静電容量(Fμ-m-2),VT:印加電圧(V),ε0:真空の誘電率=8.854×10-18Fμm-1)【効果】 オゾンの発生を確実に防止でき、しかも、低電圧印加で十分な帯電電位が得られ、低消費電力化、装置の小型化に寄与するとともに、低騒音化も達成される。

Claim (excerpt)：

接触帯電部材を被帯電体に当接させ、これら接触帯電部材と被帯電体との間に電圧を印加して、被帯電体を帯電させる接触帯電方法において、上記接触帯電部材の静電容量と、被帯電体の静電容量と、印加電圧とが下記式(1)に示す関係を満足する条件で帯電を行うことを特徴とする接触帯電方法。【数1】

IPC (2)：

G03G 15/02 102 ,  G03G 13/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平3-101746