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J-GLOBAL ID：200903081448859164

半導体用樹脂ペースト

Inventor： 伊藤 慎吾
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997236337
Publication number (International publication number)：1999080318
Application date： Sep. 01, 1997
Publication date： Mar. 26, 1999
Summary：

【要約】【構成】 液状エポキシ樹脂、フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、第3級アミンの塩である硬化促進剤、及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペースト。【効果】 熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、IC等の大型チップと銅フレームとの接着に通しており、IC組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるIC等の特性不良を防止できる。

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が50:50〜90:10である液状エポキシ樹脂、(B)フェノール硬化剤、(C)潜在性硬化剤、(D)第3級アミン又はその塩である硬化促進剤及び(E)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が10〜30重量部、成分(C)が0.5〜5重量部であり、かつ(A)(B)(C)の合計100重量部に対し、成分(D)が0.1〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】

IPC (3)：

C08G 59/24 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00

FI (3)：

C08G 59/24 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 C