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J-GLOBAL ID：200903081450999992

地盤改良用充填装置及び方法

Inventor： 山 口 政 芳 ,  真 坂 武 憲 ,  佐々木 幸 信 ,  玉 井 達 郎 ,  白 井 俊 輔
Applicant, Patent owner： 鹿島建設株式会社
Agent (1)： 高橋 敏忠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996246380
Publication number (International publication number)：1998088563
Application date： Sep. 18, 1996
Publication date： Apr. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 掘削した地盤に地盤改良材を確実に充填するために、充填ライン(充填管)内の水を排水してから充填材を地盤に充填でき、また、充填ライン(充填管)の閉塞防止のために、充填終了時に充填管内に残った地盤改良材の排出ができるようにする。【解決手段】 充填材ポンプ(8)により充填材を供給する充填ライン(5)と送水ポンプ(7)により水を供給する送水ライン(4)とを備え、両ライン(4、5)は充填管(22)に接続されており、該充填管(22)は送水位置とボール回収位置と充填位置とに切替えられるものであり、前記送水ライン(4)には上流側から第1弁(11)と排水口に至る第2弁(12)とが設けられており、前記充填ライン(5)には上流側から充填切替弁(16)とが設けられていて、該充填切替弁(16)より下流側の充填ライン(5)内にボール(20)が入れられており、充填切替弁(16)は充填位置とボール回収位置とボールメンテナンス位置とに切替えられるものである地盤改良用充填装置。

Claim (excerpt)：

充填材ポンプにより充填材を供給する充填ラインと送水ポンプにより水を供給する送水ラインとを備え、両ラインは充填管に接続されており、該充填管は送水位置とボール回収位置と充填位置とに切替えられるものであることを特徴とする地盤改良用充填装置。