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J-GLOBAL ID：200903081455178741

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 細川 晴臣
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996044262
Publication number (International publication number)：1997208667
Application date： Feb. 06, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 耐湿性、半田耐熱性、成形性、特に薄肉部の充填性に優れ、耐金型摩耗性に優れ、熱膨張係数が小さく、熱伝導率、熱放散性が良く、それらの特性バランスのとれたもので、信頼性が高いエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供するものである。【解決手段】 (A)シクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、(B)シクロペンタジエン・フェノール重合体(C)メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂および(D)最大粒径5 〜100 μm の球状アルミナ粉末を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の球状アルミナ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式に示されるシクロペンタジエン・フェノール重合体【化2】(但し、式中RはCm H2m+1を、m 、n は 0又は 1以上の整数を表す)(C)メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂および(D)最大粒径5 〜100 μmの球状アルミナ粉末を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の球状アルミナ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NJQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 NKV ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NJQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 NKV ,  H01L 23/30 R