リフローはんだ付け可能な導電性ペースト

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992182245
Publication number (International publication number)：1994023582
Application date： Jul. 09, 1992
Publication date： Feb. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】はんだ付け性、特にリフローでのはんだ付け可能な導電性ペーストに関するもので、はんだ付けのみならず基材との優れた接着性を有するペーストである。幅広い分野の電子部品への応用が可能である。【構成】一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、かつ粒子内部より表面に向かって銀濃度が増加する領域を有している銅合金粉末100重量部少なくとも1種類以上のフェノール樹脂1〜50重量部、フェノール樹脂100-重量部にたいしてエポキシ樹脂0.5〜50部、トリエタノールアミン0.001〜30部、ロジン0.001〜30部よりなるリフローはんだ付けペースト。

Claim (excerpt)：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、且つ粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末100重量部に対して、有機バインダーとして少なくとも1種類以上のフェノール樹脂1〜50重量部、及び添加剤としてロジン0.001〜30部を含有することを特徴とするはんだ付け可能導電性ペースト。

IPC (5)：

B23K 35/22 310 , B23K 35/30 310 , C22C 9/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-245404
特開昭60-118746
特開平3-067402

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