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J-GLOBAL ID：200903081507571692
スパツタ装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991215306
Publication number (International publication number)：1993051734
Application date： Aug. 27, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 チャンバ内にターゲットを保持したままターゲット表面の水分を除去できるスパッタ装置を得る。【構成】 チャンバ1内にターゲット2表面を加熱するためのランプヒータ7を設置したことを特徴としている。【効果】 ターゲットを装置内から出さずに水分の除去が行えるので、作業性および膜の品質が向上する効果がある。
Claim (excerpt)：
チャンバ内のターゲットをプラズマでスパッタすることにより前記ターゲットの物質を半導体基板上に成膜するスパッタ装置において、前記ターゲット表面を加熱するランプヒータを前記チャンバ内に備えたことを特徴とするスパッタ装置。
IPC (3)：
C23C 14/34
, H01L 21/203
, H01L 21/31
