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J-GLOBAL ID：200903081512597578

導電体の形成方法

Inventor： 田中 義宣 ,  鈴木 憲一
Applicant, Patent owner： ナミックス株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996096701
Publication number (International publication number)：1997286924
Application date： Apr. 18, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 スクリーン印刷に適し、使用の際の作業環境に悪影響を及ぼすことなく、治具などを水で洗浄できる導電性樹脂組成物を焼成して導電体を形成する方法を提供する。【解決手段】 (A)水溶性の熱可塑性樹脂;(B)平均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒子;および(C)上記の熱可塑性樹脂を溶解する、水と相溶性の二価アルコール溶媒を含む導電性樹脂組成物を焼成して導電体を形成する方法。

Claim (excerpt)：

(A)水溶性の熱可塑性樹脂;(B)平均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒子;および(C)上記の熱可塑性樹脂を溶解する、水と相溶性の二価アルコール溶媒を含む導電性樹脂組成物によって塗膜を形成させ、焼成することを特徴とする導電体の形成方法。

IPC (6)：

C08L101/14 LTB ,  B05D 5/12 ,  C08K 3/08 KAB ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/20 ,  H01B 13/00 503

FI (6)：

C08L101/14 LTB ,  B05D 5/12 B ,  C08K 3/08 KAB ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/20 A ,  H01B 13/00 503 C