半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995069688
Publication number (International publication number)：1996264596
Application date： Mar. 28, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】複数のICチップを1つのパッケージに搭載する半導体装置において、内蔵するICチップ間で電気的接合をとる場合、ワイヤボンディング治具の荷重によるチップ上の電極へのクラック等のダメージの発生や、金線のたるみによるショートを防止し、同時にパッケージの薄型化の実現を図る。【構成】ダイパッド3上にICチップ1・2を搭載する。これらのICチップ間の電気的接合は、ダイパッド3上に形成した導電性の配線パターン13を持つプレート17を中継して行う。ICチップ1上の電極8及びICチップ2上の電極9は各々ファーストボンディング側とし、プレート17上の配線パターン13をセカンドボンディング側として金線4によってワイヤボンディングされている。

Claim (excerpt)：

複数のICチップと、該ICチップを搭載し接着剤で固定したプレート(以下ダイパッドと呼ぶ)と、ダイパッド周辺に設けられた外部との電気的コンタクト用の端子(以下リードと呼ぶ)と、リードと該ICチップを電気的に接続する導電性接続手段と、該ICチップ、該ダイパッド、該リードの一部、及び該導電性接続手段全体を所望の形状に封止したモールド部分からなる半導体装置において、予め所望の導電性のパターンを絶縁層の上に形成されたプレートをダイパッドに搭載し、該ICチップのうちICチップ間で接続する必要のある電極を、導電性接合手段を用いて該プレート上の導電性パターンに相互に接続することによって、導電性パターンを介してICチップ間の電気的コンタクトをとるようにしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 301 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (3)：

H01L 21/60 311 Z , H01L 21/60 301 C , H01L 25/04 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭62-196839
特開平4-119640
特開昭61-030067

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