Pat
J-GLOBAL ID:200903081548294750

ICカードの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997188278
Publication number (International publication number):1999034547
Application date: Jul. 14, 1997
Publication date: Feb. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】 量産性を損なったり、コスト高を招いたりせずに平滑なICカードを効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】 全部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入されてなるICカードを、前記基板を構成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠的に供給する工程を経て製造するICカードの製造方法、前記基板を構成するシートの少なくとも一方が長尺状で、接着剤を供給して圧接した後、接着剤欠落部で一旦裁断し、接着剤の硬化終了後所定のサイズに裁断してICカードとすること、及び前記接着剤欠落部をICカードの所定部品をセンサで検出することにより識別して裁断すること。
Claim (excerpt):
全部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入されてなるICカードを、前記基板を構成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠的に供給する工程を経て製造することを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page