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J-GLOBAL ID：200903081582490029

基板上に作製される複数のデバイスを封入する方法および電子デバイス

Inventor： カイル ディー フリッシュクネヒト ,  カール ピヒラー ,  デイヴィッド レイシー
Applicant, Patent owner： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003127461
Publication number (International publication number)：2003347045
Application date： May. 02, 2003
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】 封入すべきデバイスと最小限度にしか反応せず、その一方で汚染粒子およびピンポールの作用を最小化するなどの平坦化層の機能を果たす平坦化層をデポジットすることであり、またこのような平坦化層を有する電子デバイスを提供すること。【解決手段】 基板に複数のデバイスを作製し、このデバイス上に少なくとも1つの平坦化層をデポジットし、少なくとも1つの平坦化層をパターンニングして硬化し、これによってこの硬化された領域が実質的に前記デバイスを覆うようにし、上記の少なくとも1つの平坦化層の硬化されていない領域を除去し、この硬化された領域に少なくとも1つのバリア層を選択的にデポジットする。

Claim (excerpt)：

基板上に作製される複数のデバイスを封入する方法において、当該方法のステップには、基板に複数のデバイスを作製するステップと、該デバイス上に少なくとも1つの平坦化層をデポジットするステップと、該少なくとも1つの平坦化層をパターンニングして硬化し、これによって硬化された領域が実質的に前記デバイスを覆うようにするステップと、前記少なくとも1つの平坦化層の硬化されていない領域を除去するステップと、前記の硬化された領域に少なくとも1つのバリア層を選択的にデポジットするステップとが含まれることを特徴とする、基板上に作製される複数のデバイスを封入する方法。

IPC (3)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

F-Term (7)：

3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 色変換フィルタ基板および有機多色発光素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-311290   Applicant：富士電機株式会社
• 薄膜電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-055336   Applicant：京セラ株式会社
• 電界発光素子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-122726   Applicant：カシオ計算機株式会社