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J-GLOBAL ID：200903081594715085

半導電性ポリイミド系無端ベルトとその製造方法

Inventor：
西浦 直樹

About 西浦 直樹

, 
鞍岡 隆志

About 鞍岡 隆志

, 
大志万 優二

About 大志万 優二


Applicant, Patent owner：
グンゼ株式会社

About グンゼ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993345750
Publication number (International publication number)：1995156287
Application date： Dec. 10, 1993
Publication date： Jun. 20, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 導電性、即ち、電気抵抗値のバラツキが極めて小さく、安定していてベルトの表面精度、厚み精度等における抜群の品質を有し、使用中に層間剥離も生ぜず、しかも耐熱性が良好で機械的特性も卓越している半導電性ポリイミド系無端ベルトとその製造方法を提供する。【構成】 導電性物質を含有するポリイミド系前駆体を閉環イミド化してなる熱硬化性ポリイミド系樹脂層(a)と、導電性物質を含有する又は含有しないポリイミド系前駆体を閉環イミド化してなる熱硬化性ポリイミド系樹脂層(b)との少なくとも2層を有する無端ベルトであって、前記熱硬化性ポリイミド系樹脂層(a)と熱硬化性ポリイミド系樹脂層(b)との少なくとも2層が同時に閉環イミド化されてなり、かつ前記層(a)と層(b)との表面電気抵抗値が異なる値を有することを特徴とする半導電性ポリイミド系無端ベルトに構成するものである。
Claim (excerpt)：
導電性物質を含有するポリイミド系前駆体を閉環イミド化してなる熱硬化性ポリイミド系樹脂層(a)と、導電性物質を含有する又は含有しないポリイミド系前駆体を閉環イミド化してなる熱硬化性ポリイミド系樹脂層(b)との少なくとも2層を有する無端ベルトであって、前記熱硬化性ポリイミド系樹脂層(a)と熱硬化性ポリイミド系樹脂層(b)との少なくとも2層が同時に閉環イミド化されてなり、かつ前記層(a)と層(b)との表面電気抵抗値が異なる値を有することを特徴とする半導電性ポリイミド系無端ベルト。
IPC (6)：
B29D 29/00 ,  B41M 5/26 ,  G03G 15/16 ,  G03G 15/20 101 ,  G03G 5/10 ,  B29K 79:00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 特開昭64-001532
  • 特開昭61-110519
  • 特開昭61-110144
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