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J-GLOBAL ID：200903081600606900

電子部品封止用樹脂組成物及びその硬化物

Inventor： 浜口 昌弘 ,  石井 富好 ,  梶原 義孝 ,  溝口 健一 ,  上野 春夫
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991325052
Publication number (International publication number)：1993136297
Application date： Nov. 14, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：

【要約】【構 成】1分子中にフェノール性グリシジルエーテル基を2個、アルコール性グリシジルエーテル基を1個以上及びアルコール性水酸基を1個以上有する多官能エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリカ粉末を必須成分として含有する電子部品封止用樹脂組成物及びその硬化物に関する。【効 果】本組成物は、耐熱性を保持しつつ、リードフレームとの接着性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

A)一般式(1)【化1】(式中R1 及びR2 及びR3 は同一若しくは異なり、式(a)【化2】(b)【化3】(c)【化4】(d)【化5】又は(e)【化6】であり、Aはアルキレン;シクロアルキレン;ハロゲン、シクロアルキルまたはアリールで置換されたアルキレン;【化7】又は【化8】であり、X1 〜X42はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基またはハロゲンである。またm及びnは1以上の整数である。さらに【化9】と【化10】とは任意の順序で配列している。)で表されるエポキシ樹脂B)硬化剤C)硬化促進剤D)シリカ粉末を必須成分として含有することを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-255934   Applicant：日本化薬株式会社