Pat

J-GLOBAL ID：200903081633179960

振動検出装置及びその製造方法

Inventor： 阪井 淳 ,  松嶋 朝明 ,  相澤 浩一 ,  櫟原 勉 ,  吉田 恵一
Applicant, Patent owner： 新技術事業団 ,  松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994084927
Publication number (International publication number)：1995298394
Application date： Apr. 22, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】カンチレバーの反りを起こすことなく、また下部電極の剥がれも生じず高感度化が図れる振動検出装置及び製造時間の短縮とコスト低減が図れる製造方法を提供するにある。【構成】中間絶縁膜5は圧電体薄膜4及び下部電極3を完全に覆い、圧電体薄膜4及び下部電極3の露出部を無くすように形成されるとともに、上部電極6と圧電体薄膜4とを電気的に接続する開口部5aを設けてある。上部電極6は片持ち梁となっているカンチレバー13の基部から先端部まで全体に形成されている。

Claim (excerpt)：

上下両面の薄膜電極で挟まれた圧電体薄膜をシリコン基板を加工して得られる片持ち梁上に形成してカンチレバーを構成した振動検出装置において、圧電体薄膜と上部電極の間に、圧電体薄膜と上部電極を電気的に接続する開口部を設けた中間絶縁膜を配し、上部電極を片持ち梁の支持部から先端部まで全体に形成していることを特徴とする振動検出装置。

IPC (4)：

H04R 17/00 330 ,  G01H 11/08 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22

FI (2)：

H01L 41/08 U ,  H01L 41/22 Z